深紫外LED灯珠固化灯是一种直接发作紫外光的半导体发光器材，发光波长为200nm至450nm某个波长的光源。能够分为两类：深紫外LED灯珠点光源和深紫外LED灯珠线面光源。

深紫外LED灯珠固化灯(2张)深紫外LED灯珠固化灯构成UVLED固化灯由夹在较薄GaN三明治构造中给一个或多个InGaN量i子阱构成，构成的有源区为覆层。经过改动InGaN量i子阱中InN-GaN的相对份额，发射波长可由紫光变到别的光。AlGaN经过改动AlN份额能用于制造UVLED中的覆层和量i子阱层，但这些器材的功率和成熟度较差。假如有源量i子阱层是GaN，与之相对是InGaN或AlGaN合金，则器材发射的光谱规模为350~370nm。

当蓝色InGaN发光二极管泵处短的电子脉冲时，则发作紫外线辐射。含铝的氮化物，格外是AlGaN和AlGaInN能够制造更短波长的器材，取得系列波长的UVLED。波长可达247nm的二极管现已商业化，根据氮化铝、可发射210nm紫外线辐射的LED已研发成功，250~270nm波段的UVLED也在大力研发中。

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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。

在材料的选用上，UVC LED封装与一般LED有所不同。首先，选用石英玻璃是由于石英属于无机物，不会受紫外线的影响，且石英玻璃对于UVC波段的透过率高。其次，在散热基板方面，由于UVC LED光电转换效率低，大部分转换成热量，所以一般采用导热率高的氮化铝散热基板。此外，UVC对胶水具有坏作用，因此，粘结玻璃和支架的胶水在耐紫外性能上的要求亦比一般LED封装高。

另值得注意的是，有部分厂商采用氧化铝散热基板。氮化铝和氧化铝基板都属于陶瓷基板，两者主要区别在于：氮化铝的导热率比氧化铝高很多。其中，氮化铝导热率一般约为140W/mK-170W/mK，而氧化铝导热率仅30W/mK左右。

氧化铝陶瓷一般呈现白色，导热率低，通常用于低功率产品。然而，氧化铝陶瓷脆性较大，相较于氮化铝更容易碎裂，因此在划片切割过程中容易出现崩角现象。氮化铝陶瓷一般呈现灰黑色，具有高导热率，通常用于大功率产品。另外，市面上也存在掺杂碳粉的氧化铝陶瓷，同样呈现灰黑色，但导热率更低。